关于PCB的表面工艺的英文缩写例如：单面喷锡,双面孔化,osp等

来源：学生作业帮助网 编辑：作业帮 时间：2024/05/06 01:40:27
关于PCB的表面工艺的英文缩写例如：单面喷锡,双面孔化,osp等

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关于PCB的表面工艺的英文缩写
例如：单面喷锡,双面孔化,osp等

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多层板以间隙法(Clearance Hole)法、增层法(Build Up)法、镀通法(PTH)法三种制造方法被公开.由于间隙孔法在制造上甚费工时,且高密度化受限,因此并未实用化.增层法因制造方法相当复杂,加上虽具高密度化的优点,但因当时对高密度化需求并不如现在来得迫切,一直没没无闻；尔近则因高密度电路板的需求日殷,再度成为各家厂商研发的重点.至于与双面板同样制程的PTH法,目前仍是多层板的主流制造法.
多层板的制作方法一般由内层图形先做,然后以印刷蚀刻法作成单面或双面基板,并纳入指定的层间中,再经加热、加压并予以粘合,至于之后的钻孔则和双面板的镀通孔法相同.这些基本制作方法与溯至1960年代的工法并无多大改变,不过随着材料及制程技术（例如：压合粘接技术、解决钻孔时产生胶渣、胶片的改善）更趋成熟,所附予多层板的特性则更多样化.

间隙法(Clearance Hole)法、增层法(Build Up)法、镀通法(PTH)

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